激光划片原理以及在电子领域的应用
来源：激光之家 频道：光电子 发布时间：2008-07-22
激光划片原理：用激光作为切割划片工具，也是利用材料气化的原理。用一束经过聚焦的激光束照射被加工的材料，然后移动工件，由于材料因气化而被去除，故工件沿移动方向被激光切割划片。
特点：
（1）由于激光能聚焦成很小的光斑，能划很细的线条。
（2）切割深度大2～3倍，可控制，大大提高了切割的合格率。
（3）非接触式加工，硅片作用时间和作用范围小，热影响区小，不会受机械应力而产生裂纹。
（4）划片速度快，大大提高了生产率，适于自控联机，降低了生产成本。
（5）能对镀有保护层的半导体板进行划线。
适用范围：激光切割划片特别适用于微电路的制造，如划硅片、陶瓷、玻璃、太阳能电池硅片、半导体掩膜、集成电路及薄膜电路等。