东芝材料开发出高0.3MM的电感器

来源：《电器》      发布时间：2007-12-26

    东芝材料日前开发出高0.3mm的电感器。设想的应用方式是将电感器层叠到便携终端升降压dc-dc转换器ic的硅芯片上，内置于封装中。备有连接硅芯片的焊盘，提出以球焊方式连接电感器和硅芯片的方法。该产品通过改进覆盖线圈的磁性材料，降低了在高频区的损耗。

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