台积电(tsmc)日前宣布与伊士曼柯达(eastman kodak)公司签订技术专利授权协议，取得伊士曼柯达公司所提供的4晶体管像素架构(4t transistor pixel)及绞接光电二极管像素架构(pinned photo-diode pixel)等技术专利，进行新一代高级互补金属氧化半导体图像传感器(cmos image sensor, cis)的制造。
台积电为全球多家idm及无晶圆厂公司生产制造cis组件，这些产品的整体数量占2004年全球cis总产量的第一位。与伊士曼柯达公司的技术专利授权，可以确保所有台积电cis客户在进行新一代cis芯片制造时，拥有具竞争力的平台，以适应数码相机及照相手机等消费型产品的市场快增成长。
此外，伊士曼柯达公司的策略之一，乃期望借着授权其cis技术，进一步拓展cis产品的应用，并加速cis组件的商业化步伐。根据此项协议，伊士曼柯达公司授权台积电公司使用其4t像架构及铰接光电二极管像素架构等关键的cis技术专利。这些技术可以进一步提升cis的图像品质、性能以及分辨率，使其像素品质可以与最小尺寸光电荷耦合图像感测组件(charge-coupled device, ccd)媲美。
台积电公司成熟技术行销处陈超干处长指出，身为专业集成电路制造服务领域中cis制造的领导厂商，台积电公司致力于提供客户先进的cis工艺技术。有鉴于数码相机及照相手机等消费型产品的市场快速成长，台积电电公司与伊士曼柯达公司签订cis技术专利授权，确保所有cis客户在进行新一代cis芯片制造时，拥有具竞争力的平台，同时也更进一步强化了台积电电公司在cis制造服务领域的领导地位。