DEK公司推出新款印刷电路板平台工具
  频道：包装印刷  发布时间：2007-10-08
　　【hc360慧聪网丝印特印行业频道】dek推出新款印刷平台工具——12吋grid-lok技术，新系统提供在原本18吋模块外的附加功能，具有模块化气动控制工具顶针数组，可顺应任何电路板下方包括与组件相接触。其12根工具顶针每一根的尖端，均以抗静电材料覆盖，并且独立锁定；在上升时，每个顶针对电路板的所施予的压力大约为5克。

　　grid-lok数组可以应用于50mm×50mm至500mm×500mm的电路板，由作业员启动顺应程序后，可在2秒内准备就绪使用；或者可采用全自动模式，透过dek instinctiv接口，针对经过印刷机的每个产品设定合适的外形。

　　grid-lok与配备 instinctiv的dek系列印刷机兼容，包括微米级galaxy、europa、infinity api、horizon02i以及elai平台。

 


                    
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