中国台湾半导体产能首超美国 跃居全球第2
发布时间：2008-01-26
昨日，最新的预测数字显示，今年中国台湾半导体产能占全球比例将升至18%，将首度超越美国，跃居全球第二。距离老大日本的差距不到6个百分点。
半导体行业分析师彭国柱表示，目前半导体行业的增长主要依赖于闪存和晶圆的扩产。而在这两个领域中国台湾及韩国则是领头羊。该分析师预测，今年第四季度，中国台湾12英寸晶圆产能有望再增长16%，达59.5万。也正是在这两个领域的飞速发展让中国台湾半导体产能首次超过美国，成为全球半导体行业第二大地区。
而作为半导体行业龙头的日本占全球比重滑落至24%。不过由于日本在技术方面仍有巨大优势，要想超过日本还非常困难。
另外中国台湾和韩国在半导体行业方面竞争日趋白热化，韩国今年半导体产能占将全球比重约17%，与美国并列第三位。相信明年韩国半导体的产能将超过美国。
由于韩国、新加坡、中国内地及中国台湾等地积极扩产，今年亚太地区(不含日本)半导体产能占全球比重将急速蹿升至47%，使得亚太地区在全球半导体产业的重要性与日俱增。