日本芯片制造设备7月订单出货比跌至0.88

  发布时间：2008-01-28

日本半导体设备协会(seaj)表示，日本7月芯片制造设备订单出货比为0.88，意味着每出货100日元，仅接获88日元的新订单。比例低于1通常被视为负面消息，6月订单出货比为1.02。
　　根据seaj的数据，日本芯片设备的7月全球订单总额为1,470.58亿日元(12.8亿美元)，下降5.5%，比上季下降14.9%，与去年同期相比，相形见绌。销售额为1,664.58亿日元，下降9.6%，比上季下降24.7%。

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