台积电将只代工amd fusion处理器gpu部分
发布时间：2008-02-14
据台湾主板厂商预测，对于amd的fusion系列处理器的cpu部分，起码2009年以前，都将由amd自己的厂商或新加坡厂商特许半导体（charteredsemiconductor）制造，而台湾厂商台积电（tsmc）将负责生产该处理器的gpu部分。
amd的fusion处理器是整合了图像显示芯片的新一代处理器，其gpu部分将由台积电以55纳米工艺生产，采用绝缘硅(soi)制造工艺的cpu将由amd的fab36，fab38或者特许半导体以45纳米工艺制造。再将cpu和gpu部分封装在一起，就是fusion处理器了。
为了降低供货风险，amd提出了“轻资产战略”(asset-lightstrategy)，实施flexfab计划，与特许半导体，台积电，台联电合作。一些主板厂商认为amd还会增加其代工厂商，来应对英特尔的价格竞争。
在生产工艺方面，amd的cpu和gpu都已是65纳米工艺，amd计划在2008年gpu将大量采用55纳米工艺，cpu采用45纳米工艺，2009年开始采用32纳米工艺，2010年将会大批量采用，2011年将采用更先进的22纳米工艺。