ibm和jsr签署合作协议 研发新型半导体材料
发布时间：2008-02-02
日本jsrcorp.的美国区公司jsrmicroinc.近日与ibm签署了一项新型材料的合作研发协议。
ibm和jsr此次合作将共同开发适合于未来先进工艺的新型半导体材料。双方将启动一系列开拓性的研发项目，希望通过新材料上的重大突破来推动光刻等半导体制造技术的发展。
jsr将派工作人员入驻位于sanjose的ibmalmaden研发中心。项目启动阶段将首先瞄准下一代光刻技术进行研究，此外也包括自装配等技术。
5月份，ibm曾发布适用于商用芯片制造的突破性自装配纳米技术。