台积电试产65纳米adi芯片 将进入内地3g市场

  发布时间：2008-02-23

    7月17日电台积电高层表示，该公司已成功使用65纳米技术为美国公司analogdevicesinc(adi)试生产基带芯片。adi副总裁christiankermarrec表示，由台积电65纳米技术制造的adi基带晶片将进入内地3g通讯市场。
    据悉，adi目前是最重要的td-scdma芯片提供商之一，是大唐在td芯片上的主要合作伙伴，得到了大唐的重要支持。
    

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