amd欲售予台积电德国38晶圆厂 谈判重启动
发布时间：2008-03-05
jefferies&co.分析师johnlau日前透露，amd正在与台积电商讨关于出售德国fab38晶圆厂事宜。
他向媒体表示，“我们之前已经听过这个传闻，但据说因为德国政府方面不批准而陷入僵局。现在最新消息是谈判重新启动，这可能是因为德国当局有了更清晰立场，同时amd重新评估了自己的外包策略。”
过去十年，amd是德国最大的国际投资商之一。单在德累斯顿地区，2006年底的投资总额已近50亿美元，建设了fab30、fab36晶圆厂和德累斯顿设计中心(dresdendesigncenter)。
在fab30和fab36这两座工厂里，amd主要生产其处理器系列产品。其中fab30是一座200毫米晶圆厂，到2009年将改造为一家300毫米晶圆厂并重新命名为fab38。据称，从200毫米晶圆升级到300毫米晶圆能让单块晶圆上处理器产出量提升一倍以上。
johnlau还称amd此举也显示出其有意扩大外包、降低自有产能的策略转变。虽然就处理器大厂而言，提高外包比例不见得是理想状态，但以amd目前的现金流情况来看，可能是较实际的做法。
台积电发言人表示，他们不会对正在讨论或进行中的个案发表评论。