不过今天asml公司的季度电话会议上一些有趣的信息看来是amd的好消息——包括通不同的芯片生产商采用的沉浸光刻技术制程更迭周期，间接透露了amd将在2009年开始使用更好的沉浸湿法光刻设备来制造45nm的芯片。
asml是一家为全球半导体厂商提供晶圆工厂制造设备的厂商，asml首席分析师ericmeurice表示沉浸光刻技术设备的初步批量产订单，来自于nand快闪记忆体制造商，因为他们在推动技术进步上，比任何人都努力，以在这个快速增长的市场当中维持成本竞争力，另外nand产品部署新的沉浸光刻技术，比任何其他产品都要简单。
amd的45nm仍然要晚于intel将近一到两年时间
ericmeurice指出，推动沉浸光刻技术设备需求的第二次浪潮，来自更积极的内存厂商，他们正在推进5xnm制程，但是他们采用沉浸光刻技术设备的时间要落后于nand厂商大约1年。dram内存厂商将在2008年采用沉浸光刻技术设备的更新版本
最令人感兴趣的方面是，第三波沉浸光刻技术设备更新版的需求来自于逻辑芯片制造商，他们落后于内存厂商大约12至18个月，45nm制程产品将在2009年启动。考虑到英特尔公司正在利用双干193nmarf工艺来生产45nm处理器，因此amd有可能在2009年开始采用沉浸光刻技术设备来生产45nm处理器。