高通开发出双3g芯片 支持二种宽带技术
发布时间：2008-03-06
10月25日消息，据国外媒体报道，无线芯片制造商高通周三发布了一款名为gobi的双3g芯片，在笔记本中配置了这一芯片后，能够轻松的与二种宽带技术兼容。
高通表示，目前在美国笔记本市场，面向商务的笔记本通常运行at&t、verizon无线或sprintnextel公司的任意一种网络，at&t的网络采用hspa技术，而verizon无线和sprint的网络采用ev-do技术。目前二种技术也同样推向海外市场。
高通新开发的gobi芯片能够接入任一类型的网络。高通称，gobi芯片立即可以使用，但公司预期明年第二季度配置这一芯片的笔记本将投放市场。
尽管gobi芯片增加了移动宽带用户的选择，但网络技术的竞争不仅仅出现在hspa技术和ev-do技术之间，wimax长距离无线技术承诺更高的数据传输速率，网络的构建费用也更加便宜。高通的gobi芯片不支持wimax技术。