三洋开发出可实现ih烹调炉电源小型化的电源ic
来源：未知 作者：未知 发布时间：2008-03-06
三洋半导体开发成功了ih（电磁感应加热）烹调炉用电源ic “stk628-120”。电源及其周边电路的芯片集成于外形尺寸为59.8mm ×26.7mm×6.0mm的封装内。与将周边电路设置在外边的情况相比，可将安装面积减少40%。
此次的ic为将多枚芯片集成在同一封装内，采用了该公司自主开发的以铝板为基板的封装技术“imst（insulated metal substrate technology：绝缘金属底板技术）”。将电源、预驱动器、功率igbt 及快恢复二极管集成在一个封装内。节省了电路空间，同时热放射性能和噪音控制性能也很出色。
该产品的额定输出电流为50a，输出功率为3kw，将从08年1月起开始样品供货，样品价格为1200日元。计划08年10月以月产10万个的规模进行量产。