intel和amd处理器采用lga封装设计比重提升
发布时间：2008-03-07
目前微处理器（cpu）采用平面栅格阵列封装（lga）设计的比重已有逐渐增加的趋势，除了主导者英特尔（intel）之外，超微（amd）也开始要求日系基板供应厂新光电气（shinko）等由过去的插针网格阵列封装（pga）设计改为以金属触点的lga封装。过去pga封装市场多掌握在日本厂商手中，如今设计改变，引起台系基板厂高度兴趣，包括南电和全懋均已表态将不放弃商机，抢占日本厂商的市占率。
另外，新芯片使用覆晶基板层数提高已成必然趋势，将有利于基板厂产能消耗，南电在8层板以上的比重已逾50%，而全懋的8层板比重也出现倍增的情况。
cpu过去多采pga封装设计，订单多掌握在日本厂商。但采pga封装方式，必须要在基板上值入针脚，随着金价飙涨，此种封装方式成本也相对提高1.5~2美元，因此cpu逐渐改采lga封装方式。lga封装的特点在于以金属触点式封装取代以往的针状插脚，降低cpu处理传输的延迟情况。
在此情况下，主导者英特尔早已启动转换动作，而超微也近期向日系基板厂如新光电气改变设计方式，对于台系基板厂而言，这就是新的商机。全懋ceo胡竹青估计pga比重会从目前的90%下降至30%，虽然该公司尚未争取过英特尔cpu基板认证，但未来一定会争取lga的cpu用基板订单。南电也表示，英特尔、超微都是该公司的主力客户，目前已开始出货。
封装设计改变对台厂带来新商机，此外，cpu、绘图芯片等转进新一代芯片，将带动覆晶基板层数增加，并将有利于消耗覆晶基板产能。胡竹青表示，覆晶基板使用层数增加是必然的趋势，例如以6层板为主的绘图芯片，恩威迪亚（nvidia）和超微均已开始改采8层板，因此未来8层板设计为必然趋势；另外，芯片尺寸封装（fccsp）基板目前以2层板为主，但也有朝向4层板的趋势。
此外，全懋目前供应给英特尔的覆晶基板以芯片组应用为主，英特尔目前占全懋营收比重约8%，全懋已通过英特尔新1代芯片组用覆晶基板认证，预计2008年第2季度出货。胡竹青指出，全懋目前也供应游戏机绘图芯片与cpu用覆晶基板，2008年将再增加hdtv用覆晶基板项目，未来可望成为非英特尔阵营的最大覆晶基板供货商，也有助于提升高层板的比重。全懋目前出货绘图芯片用的覆晶基板以6层板为主，8层板比重第3季度为22%，比上季度增加8个百分点，且金额比上季度增加1倍，预估2008年8层板比重会提高到50%。
南电在芯片组订单的比重达60%，因此8层板比重较高，目前已逾50%，英特尔新1代45纳米工艺量产，基板层数将由8层提高到14层，势必消耗覆晶基板产能，该公司非常看好2008年覆晶基板及芯片尺寸覆晶封装基板市场。