飞思卡尔在package解决方案中推出单芯片zigbee平台
来源：未知 作者：未知 发布时间：2008-03-08
飞思卡尔半导体宣布推出一种基于zigbee?规范的单芯片平台解决方案，旨在实现业界最低的功耗和最高的性能。mc1322x平台的设计目标是将电池寿命延长到20年，即当前zigbee解决方案的两倍。
飞思卡尔的mc1322x在platform in package?（pip?）解决方案中提供。该解决方案在单一封装中集成了zigbee应用的所有必要组件，从而可减少组件数量并降低系统成本。mc1322x平台包括一个32位微控制器（mcu），一个完全符合ieee? 802.15.4标准的收发器，以及不平衡变压器和射频（rf）匹配组件——所有这些都集成到一个小巧的矩栅阵列（lga）封装中，几乎可以彻底消除对外部射频组件的需求。该平台解决方案还支持可以将节点之间的数据速率提高到每秒2兆比特的turbolink?技术模式。
为全球公用事业行业提供先进测量技术的领导者itron公司已选择zigbee标准来在其openway高级测量基础设施（ami）平台上支持家庭能量管理和负载控制应用。
turbolink技术提供高10倍的数据速率
zigbee技术目前主要用于工业、商业和医疗应用，如能量管理和资产跟踪。飞思卡尔专用的turbolink技术模式可以将数据速率提高到2mbps，因此可以提供一个理想的平台来支持各种应用，如语音、无线耳机和压缩音频以及大量数据的传输。对于医疗保健相关的应用，如病人监控系统，turbolink技术还支持从身体传感器中实时收集数据。然后这些数据可以通过zigbee网络发送到中心地点进行监控。
mc1322x器件可以在ieee 802.15.4协议和turbolink技术分组之间自动切换，使开发人员可以充分利用高速功能，同时监控zigbee网状网络。这种高速功能可以为新设计和应用创造巨大的商机。