沉金就是采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层，由于金的价格昂贵，目前很多电子线路板厂都采用镀锡来代替，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金工艺。沉金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度为1-3 Uinch，所以沉金这种表面处理方式做出来的金厚一般较厚，所以沉金pcb板这种表面处理方式普遍应用于按键板，金手指板等线路板，因为金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。

　　深圳市锦宏电路科技有限公司提供双面沉金线路板加工服务。

　　深圳市锦宏电路科技有限公司年产各种单、双面、多层印制电路板100多万平方米，产品广泛应用于人工智能、智能家电、仪器仪表、汽车电子、医疗器械、通信设备、照明、电脑、检测控制系统、航空及军事设备等领域。